介紹了選擇測(cè)試芯片的快速溫變?cè)囼?yàn)箱溫度范圍需考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素，

一是依據(jù)芯片應(yīng)用場(chǎng)景，針對(duì)消費(fèi)電子芯片、汽車(chē)電子芯片、航空航天芯片等不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片，分別給出相應(yīng)適宜的溫度范圍選擇建議；

二是結(jié)合芯片規(guī)格要求，通過(guò)查看芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)以及考慮芯片可靠性要求來(lái)確定合適的溫度范圍；

三是參考相關(guān)的國(guó)際、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，如 MIL-STD-810G 標(biāo)準(zhǔn)、GB/T 2423 標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的溫度范圍，綜合這些方面來(lái)準(zhǔn)確選擇滿(mǎn)足芯片測(cè)試需求的試驗(yàn)箱溫度范圍。